/* Weitere Dokumentation */ Verbrauchsmaterialkasse ist jetzt Erstattungskasse

[stratum0-wiki.git] / Reflow-Ofen.mw

diff --git a/Reflow-Ofen.mw b/Reflow-Ofen.mw
index 6ab08ab..299b02b 100644 (file)
--- a/Reflow-Ofen.mw
+++ b/Reflow-Ofen.mw
@@ -6,4 +6,14 @@ Benutzt man für das ''backen'' von SMD Bauteilen auf Platinen.
 
 * Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
 * Erdung des Gehäuses (erledigt)
 
 * Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
 * Erdung des Gehäuses (erledigt)

+* Alternative Hauptplatine (nein)

 * Neue Firmware (unbekannt)
 * Neue Firmware (unbekannt)

+
+==Quellen==
+
+Für die Verbesserung der Ansteuerung des Ofens gibt es mindestens drei Hardwarelösungen und ein Open-Source Firmware Projekt auf github
+
+* [https://github.com/UnifiedEngineering/T-962-improvements T-962 Firmware]
+* [https://github.com/SG-O/T962upgrade T962upgrade (Hardware)]
+* [https://github.com/rharrison/T962A-UpgradeBoard T962A-UpgradeBoard (Hardware)]
+* [https://github.com/podonoghue/T962a_Oven_Controller T962a_Oven_Controller (Hardware)]