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+===== Hinweise =====
+* die aktuelle Version von pronsole hat noch ein paar Macken, unter anderem funktioniert der <tt>gettemp</tt>-Befehl nicht :-/ Ich schau da bei Gelegenheit™ nochmal nach. --[[Benutzer:Daniel Bohrer|Daniel Bohrer]] 03:35, 29. Mai 2013 (CEST)
+* Reverse-extrude geht, indem man dem Befehl <tt>extrude</tt> eine negative Länge gibt.
+* <tt>/tmp</tt> und <tt>/run</tt> sind im Arbeitsspeicher gemountet, um die SD-Karte etwas zu schonen. Dort also besser nichts wertvolles ablegen.
+* Bitte auch die wichtigen Hinweise im Abschnitt hierdrüber beachten.
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+==== Filament wechseln ====
+* Zum Filamentwechseln zuerst den Extruder aufheizen (~180°C für PLA)
+* Die Buttons "Extrude" und "Reverse" können dazu benutzt werden, das Filament heraus- bzw. wieder hineinzuschieben. Die beiden Felder "mm" und "mm/min" daneben geben jeweils die Geschwindigkeit bzw. Länge des beförderten Filaments an.
+** [[Benutzer:Daniel Bohrer|Daniel Bohrer]] hat das mal ausgemessen: 3×200 mm bei 1000 mm/min sind nötig, damit das Filament ganz rausgeschoben wird, beim Einführen des neuen Filaments kann man ruhig 2×200 mm bei 1000 mm/min machen, und sich danach mit einer langsameren Geschwindigkeit (~100 mm/min) vorantasten, bis das Filament unten am Druckkopf rauskommt.
+* Zur Not noch ein bisschen weiter extrudieren (in ~5 mm-Schritten), bis das restliche alte Filament rausgedrückt ist und die Farbe stimmt.
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+==== Drucken über SD-Karte ====
+Falls eine Mini-SD-Karte im Slot steckt (auf der Reprap-Platine unter dem USB-Anschluss), kann der GCode mit Pronterface auch als Datei auf die SD-Karte geschrieben werden. Das hat den Vorteil, dass man nach dem Starten des Drucks prinzipiell den Drucker vom USB-Port abziehen kann, sofern die Platine nicht über USB mit Strom versorgt wird (der Jumper auf der Platine muss weg vom Reset-Button gesetzt sein).
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+Zum Upload benutzt man in Pronterface den Button "SD", der dann ein Menü anzeigt. Dort wählt man "SD Upload" (und wartet, während Pronterface den GCode über die serielle Schnittstelle lädt, und gleichzeitig anzeigt, was grade hochgeladen wird). Wenn der Upload fertig ist, kann man im selben Menü wieder "SD Print" wählen und bekommt dann eine Liste der Dateien, die sich auf der SD-Karte befinden.
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+Wenn man nicht so lange auf den Upload warten will, kann man auch einfach die SD-Karte herausnehmen und die Datei über seinen Rechner auf die Karte legen. (FIXME: Was für ein Dateisystem?) Wichtig ist nur, dass der Dateiname im 8.3-Format ist. Nachdem die SD-Karte wieder in den Reprap geschoben wurde, muss unter Umständen der Button "INIT SD" betätigt werden.
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+==== Während des Drucks ====
+'''Man sollte es vermeiden, während des Drucks das Raumlicht oder andere leistungsstarken Verbraucher an- oder auszuschalten!''' Das kann dazu führen, dass die Reprap-Platine resettet wird und der Druck abbricht. (Es gibt aber eine gewisse Wahrscheinlichkeit, dass der Druck dabei nicht abbricht. Diese Wahrscheinlichkeit ist bisher allerdings nicht empirisch oder rechnerisch bestimmt worden.)
+
+Während des Drucks kann mit dem G-Code M220 die Geschwindigkeit aller Druckoperationen geändert werden:
+ M220 S<Speed>
+Wobei <Speed> der Faktor in Prozent ist.
+ M220 S200
+verdoppelt also die Druckgeschwindigkeit.
+
+Ein äquivalenter Befehl ist der Extrudierfaktor
+ M221 S110
+erhöht die extrudierte Menge Filament um 10%
+
+[http://reprap.org/wiki/G-code Mehr GCodes kennt das RepRap-Wiki.]
+
+== Filamente ==
+Wir haben derzeit einen Druckkopf, der eine Filamentstärke von 1,75 mm benötigt.
+
+=== ABS ===
+Erster Test von {{Benutzer|Sintox}} mit schwarzem 1,75 mm ABS-Filament des Händlers "Filamentworld.de":
+Sowohl bei großen als auch bei kleinen Teilen:
+* Heatbed-Temperatur: 80 °C
+* Hotend-Temperatur: 240 °C
+* Hotend-Fan (mit "Luft-Kanalisierer"): dauerhaft auf 100%, da am besten keine 120 mm Lüfter verwendet werden sollten (ABS kann sich verformen, wenn der Bauraum zu stark gekühlt wird)
+
+Geschwindigkeiten und Infill-Dichte sind scheinbar nicht Filament-abhängig und müssen je nach Zweck und Größe des Gedruckten individuell eingestellt werden.
+Beim verwendeten Filament war keine wirkliche ABS-Geruchsentwicklung im Raum festzustellen, lediglich leichter Geruch direkt am 3D-Drucker.
+
+Aufheiz-Zeit des Heatbeds auf 80 °C betrug etwa 15 Minuten, zwischen nacheinander gedruckten Modellen besser Heatbed-Temperatur auf 80 °C fixieren, um nicht immer wieder hochheizen zu müssen.
+
+Ablösen des Gedruckten ist bei großer Kontaktfläche mit dem Heatbed im geheizten Zustand recht schwer, aber mit ein wenig vorsichtiger Verwendung der "Ablöse-Werkzeuge" gut machbar.
+
+=== PLA ===
+
+Wir haben derzeit PLA in mehreren verschiedenen Farben.
+
+=== Holz-PLA ===
+{{Benutzer|Ortwin}} hat welches gekauft und [[Benutzer:Daniel Bohrer|Daniel Bohrer]] hat das mal ausprobiert. Die gedruckten Objekte sind längst nicht so stabil wie mit normalen PLA, eher so wie Hartgummi.
+* grrf sagt zwar, dass Holz-PLA ab 185°C zu drucken geht, aber Temperaturen um 200°C sind anscheinend noch besser für die Festigkeit.
+* Generell eher was für gröbere Arbeiten, das Filament kann anscheinend nicht sehr fein gedruckt werden. Man sollte darauf achten, dass man nicht zu feine Strukturen und nicht zu wenig Infill druckt (siehe Fotos). Beim Mate-Tags lohnt es sich durchaus, nochmal 1 mm bei der Dicke draufzuschlagen.
+* Das Filament ist ziemlich flüssig, sodass es sehr leicht heraustropft. Dadurch kommen die unschönen Würste am Mate-Tag zustande, Man Müsste™ nochmal probieren, ob Cura das besser als Slic3r hinkriegt (weil es den Druckkopf nur innerhalb der Perimeter bewegt).
+* Auch aus diesem Grund lohnt es sich durchaus, 3-4 Skirt-Loops zu drucken, bis das Filament wieder richtig fließt.
+* Nach dem Drucken die Objekte lieber länger als zu kurz abkühlen lassen, sonst sind sie noch ziemlich weich.
+* Beim Ablösen behutsam vorgehen, das Holz-PLA klebt sehr gerne am Kapton fest, und besonders die Kanten der Kapton-Klebestreifen werden gerne mal mit hochgezogen. (Den Mate-Tag habe ich schließlich mit einem Messer vorsichtig an einer Ecke durch Hebelwirkung abgelöst und mich dann schrittweise mit dem Messer vorgetastet. Das Kapton ist heile geblieben.)
+
+<gallery heights="150" widths="225">
+Datei:Holz-PLA Würfel.jpg|Test-Würfel mit nur 20% Infill, dementsprechend failt der oberste Layer… Die untere Hälfte mit 185°C ist etwas heller als die obere Hälfte mit 200°C.
+Datei:Holz-PLA Mate-Tag 1.jpg|Mate-Tag (durchgängig 200°C, 90% Infill)
+Datei:Holz-PLA Mate-Tag 2.jpg|Die Haptik erinnert ein bisschen an Kokosfaser.
+Datei:Holz-PLA Mate-Tag 3.jpg|Resultat von tropfendem Filament, kann aber mit dem Skalpell leicht korrigiert werden
+</gallery>
+
+== Erweiterungen ==
+Der RepRap wurde mit zwei weiteren Druckköpfen zum 3-Farb-3-D-Drucker aufgerüstet.
+
+Im Rahmen der Umrüstung sollten wir gleich das [http://reprappro.com/documentation/RepRapPro_Tricolour_x_axis_assembly x axis assembly] austauschen, das neue design scheint besser (vertikal angeordnete smooth rods und belt in der Mitte der rods) und die verwendeten Materialien sind fast ausnahmslos identisch oder leicht zu ersetzen. Bisher einziger gefundener Koflikt: das Lager im x-end-idler hat 10mm Durchmesser ("623"), unser aktuelles hat 22mm ("608"), da müssten wir entweder den idler umkonstruieren oder ein anderes Lager anschaffen.
+:Einfache Lösung: [http://www.ebay.de/sch/i.html?_trksid=m570.l3201&_nkw=623+bearing&_sacat=0 eBay]. --[[Benutzer:Daniel Bohrer|Daniel Bohrer]] 12:38, 8. Sep. 2013 (CEST)
+:Lager sind bestellt, sämtliche teile für neue x-Achse sind gedruckt, ebenso für einen neuen motor mount. Ggf brauchen wir noch ein paar Gewindeschrauben, ansonsten sollte alles soweit kompatibel sein. Der Umbau sollte zeitgleich mit der Aufrüstung stattfinden.--[[Benutzer:Larsan|Larsan]] ([[Benutzer Diskussion:Larsan|Diskussion]]) 03:07, 10. Sep. 2013 (CEST)
+
+== Mehrfarbdruck ==
+Der Workflow ist derzeit noch nicht beschrieben.
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+Mehr dazu auf [[RepRap/Mehrfarb-3D-Druck]]
+
+== Verwandte Projekte ==
+* [[HaptoRender]]
+* [[Fabscan]], der 3D-Scanner
+* [[Gesellschaftsspiel-Replikator]]
+* [[MurmeleBahn]]
+
+[[Kategorie:RepRap]]
+[[Kategorie:Infrastruktur]]
+[[Kategorie:Raspberry Pi]]
+[[Kategorie:3D-Druck]]
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