From 5100877b7f4bdfe7e5b54b8569a0f61c9733c310 Mon Sep 17 00:00:00 2001
From: Flaxo <Flaxo@stratum0.org/mediawiki>
Date: Fri, 12 May 2023 20:44:18 +0000
Subject: [PATCH] /* Modifikationen */

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 Reflow-Ofen.mw | 1 +
 1 file changed, 1 insertion(+)

diff --git a/Reflow-Ofen.mw b/Reflow-Ofen.mw
index 6ab08abc1..93c495946 100644
--- a/Reflow-Ofen.mw
+++ b/Reflow-Ofen.mw
@@ -6,4 +6,5 @@ Benutzt man für das ''backen'' von SMD Bauteilen auf Platinen.
 
 * Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
 * Erdung des Gehäuses (erledigt)
+* Alternative Hauptplatine (nein)
 * Neue Firmware (unbekannt)
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2.20.1