/* Holz */ Kiefer Gravur Linie

diff --git a/Lasercutter%2FWerkstoffe.mw b/Lasercutter%2FWerkstoffe.mw
index bb2d481..353d2f8 100644 (file)
--- a/Lasercutter%2FWerkstoffe.mw
+++ b/Lasercutter%2FWerkstoffe.mw
@@ -74,6 +74,7 @@ Folgende Materialien und Parameter wurden bereits getestet:
 |-
 | Planke (?) Massivholz || 20mm || schneiden || 5 || 100 || Auf Mitte fokussiert. Fast überall durch, einzelne Stellen nachzubearbeiten || {{Benutzer|mist}}
 |-
+| Kiefer Massivholz ||    || Linie gravieren || 500 || 17.5 || zu hell, aber insbesondere bei komplizierten Linien kommt der Laser nicht auf die volle Geschwindigkeit und dann hängt es vom Motiv ab, wie viel dunkler es wird || {{Benutzer|Daniel Bohrer}}
 |}
 
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