/* Modifikationen */

diff --git a/Reflow-Ofen.mw b/Reflow-Ofen.mw
index 6ab08ab..93c4959 100644 (file)
--- a/Reflow-Ofen.mw
+++ b/Reflow-Ofen.mw
@@ -6,4 +6,5 @@ Benutzt man für das ''backen'' von SMD Bauteilen auf Platinen.
 
 * Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
 * Erdung des Gehäuses (erledigt)
 
 * Papierklebeband auf der Isolierung durch Capton-Tape ersetzt (erledigt)
 * Erdung des Gehäuses (erledigt)

+* Alternative Hauptplatine (nein)

 * Neue Firmware (unbekannt)
 * Neue Firmware (unbekannt)